隨著(zhù)當前家居產(chǎn)品電子化率的不斷提升，智能家居的概念也開(kāi)始被廣大消費者所接受，而智能家居需求的增加，也帶動(dòng)了對MLCC需求的上升。與此同時(shí)，在A(yíng)IoT、5G等新興技術(shù)的帶動(dòng)下，對于MLCC的要求也越來(lái)越高，反過(guò)來(lái)看，MLCC的發(fā)展，也將從側面描繪當下智能家居市場(chǎng)的發(fā)展趨勢。

據IDC最新報告顯示，2021年中國智能家居設備市場(chǎng)出貨量超過(guò)2.2億臺，同比增長(cháng)9.2%，其中智能家居升級成為增長(cháng)的主要動(dòng)力。IDC預計，隨著(zhù)智能家居優(yōu)化和升級的繼續，2022年中國智能家居市場(chǎng)的出貨量將同比增長(cháng)17.1%，超過(guò)2.6億臺。
國產(chǎn)MLCC與智能家居的方向

從MLCC行業(yè)歷史上看，日本是MLCC產(chǎn)業(yè)化的主要發(fā)展基地，之后三星電機加大投入，成為主力廠(chǎng)商之一，而大中華區的企業(yè)整體起步較晚，技術(shù)和產(chǎn)能上相對落后。但隨著(zhù)近些年中國電子科技企業(yè)的快速發(fā)展，特別是2017年行業(yè)大缺貨后，國家和產(chǎn)業(yè)的重視，以及國產(chǎn)化需求的加強，大大刺激了大陸MLCC企業(yè)的發(fā)展，近2-3年實(shí)現產(chǎn)能多倍增長(cháng)。

張薈透露，在射頻與小尺寸系列上，微容處于行業(yè)前部位置，這也是微容在行業(yè)中的突出優(yōu)勢。

以射頻為例，在前期該類(lèi)產(chǎn)品基本只有村田可以供應，微容因為產(chǎn)品性能達標，交期優(yōu)勢明顯，已經(jīng)在大范圍實(shí)現替代，幫助大量客戶(hù)穩定供應。

在微型MLCC上，如0201、01005等主力供應商大多為日系企業(yè)，臺灣地區以0402及以上尺寸為主，微容的產(chǎn)能和實(shí)際銷(xiāo)量已經(jīng)達到了行業(yè)前三。

高容MLCC是大中華地區廠(chǎng)商的弱項，微容在此背景下大力投入研發(fā)，連續3年研發(fā)投入比超過(guò)13%，有效突破系列化高容MLCC的研發(fā)和量產(chǎn)，2022年B工廠(chǎng)正式投入使用后，將大大增加高容產(chǎn)品的供應。

而在智能家居方面，隨著(zhù)房地產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)始走向更規范、細致化的運營(yíng)，從增量市場(chǎng)慢慢轉向存量市場(chǎng)，各大地產(chǎn)商也開(kāi)始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶(hù)。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來(lái)越普遍，這塊市場(chǎng)的滲透，將帶動(dòng)智能家居市場(chǎng)進(jìn)一步迅猛發(fā)展。
智能家居對MLCC提出新的要求

快速增長(cháng)的市場(chǎng)，也將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為一個(gè)廣泛應用的新一代電容產(chǎn)品，與傳統電容產(chǎn)品相比，具有體積小、容量大、貼裝便捷、成本低等優(yōu)勢，因此如今廣泛應用在電子產(chǎn)品當中。隨著(zhù)智能家居的普及，也進(jìn)一步催化MLCC的需求，為了探究MLCC在智能家居中的應用與發(fā)展，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者采訪(fǎng)到了廣東微容電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)微容），從MLCC的角度來(lái)看智能家居的變革。

微容市場(chǎng)部高級經(jīng)理張薈表示，近年來(lái)，在智能與物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，物物互聯(lián)及高度智能化是最突出的技術(shù)特點(diǎn)，而各項功能都需要通過(guò)電子元器件組合實(shí)現，所以整體電子元器件用量更大，其中MLCC作為主要的被動(dòng)元件，需求量也不斷提升。

需要注意到的是，隨著(zhù)智能家居技術(shù)的發(fā)展，加之5G、Wi-Fi、ZigBee等通信技術(shù)的應用，以及AI算法的普及，同時(shí)智能家居向小型化的發(fā)展，都對MLCC提出了更細化的要求。

更多的通信技術(shù)與AI算法的應用，帶來(lái)了大量數據傳輸與運算，而小型化則使得部件向集成化進(jìn)發(fā)，這些特點(diǎn)對于MLCC的要求則表現為高容量、射頻、小型化。

MLCC向射頻、小型化、高容量、耐高溫持續進(jìn)發(fā)

張薈表示智能家居的智能通信和控制，要求更多的射頻MLCC配合實(shí)現，故射頻類(lèi)需求增加。微容射頻MLCC技術(shù)成熟，產(chǎn)能大，產(chǎn)品規格全，交期優(yōu)勢明顯，也已經(jīng)廣泛配合各類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。

從交期來(lái)看，目前微容射頻MLCC交期基本與普通產(chǎn)品一致，大約在4-6周，實(shí)際情況下可能會(huì )更短，因為當前微容產(chǎn)品都是提前計劃生產(chǎn)，效率會(huì )更高。

此外，智能家居的小型化，對于元器件同樣也要求小型化。而在智能家居中的MLCC的使密度高，因此對于小型化的要求更為嚴格，基本為0201尺寸，部分甚至要求01005尺寸，來(lái)實(shí)現高密度貼裝和小型化產(chǎn)品。

在多種信息的運算和控制中，創(chuàng )造多重功能需求的電路條件及濾波干擾，讓整體MLCC的用量增加，特別是高容量規格的增加。目前，微容高容量系列MLCC已突破1μF至100μF，并繼續擴展220μF等更高容量。

需要注意，在算力提升、運算量大的芯片周邊，容易造成局部高溫，對MLCC的工作溫度上限要求提升。這主要提升了高容量MLCC的要求，高容MLCC工作溫度上限一般為X5R特性的85℃，部分高溫的電路會(huì )提升到X6*特性的105℃或者X7*的125℃。微容同時(shí)增加高溫系列產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)出從105℃到150℃的耐高溫MLCC規格。

而在智能家居方面，隨著(zhù)房地產(chǎn)市場(chǎng)開(kāi)始走向更規范、細致化的運營(yíng)，從增量市場(chǎng)慢慢轉向存量市場(chǎng)，各大地產(chǎn)商也開(kāi)始思考如何以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品吸引用戶(hù)。精裝房帶全套智能家居已經(jīng)越來(lái)越普遍，這塊市場(chǎng)的滲透，將帶動(dòng)智能家居市場(chǎng)進(jìn)一步迅猛發(fā)展。

在廣闊的市場(chǎng)前景下，微容將繼續保持高研發(fā)投入，持續擴大和提升高容和車(chē)規品等高端MLCC的產(chǎn)能和技術(shù)，同時(shí)發(fā)揮射頻和小尺寸系列的優(yōu)勢，成為下游產(chǎn)業(yè)有力的供應支撐。