隨著(zhù)各種高新科技的開(kāi)展，電子產(chǎn)品的改變一日千里，我們能夠顯著(zhù)的看到電子產(chǎn)品越來(lái)越精細化，因為板對板銜接器減小了使用空間，因此得到了廣泛的使用，特別是我們現在用到的智能手機等精細電子設備都是用到的板對板銜接器。

前段時(shí)間Molex推出了SlimStack板對板銜接器，該款產(chǎn)品即便在強烈振動(dòng)沖擊的情況下任然能堅持牢固鏈接。因其有多種鎖定功能相結合，可供給比Molex規范系列（503304/503308系列）強48％的對配堅持力。這是依據原有銜接器進(jìn)行改版后的作用，其共同的規劃包含兩個(gè)接點(diǎn)摩擦鎖和一個(gè)固定腳摩擦鎖，它們協(xié)同供給卓越的對配堅持力。

Slimstack板對板銜接器0.40mm端子間距，0.70mm高小間距精細銜接，該款銜接器是為手機制造商研制的。手機制造商期望銜接器具有額外牢靠性，以確保在手機掉落處于苛刻環(huán)境時(shí)堅持牢靠銜接。

該系列板對板銜接器的其它特點(diǎn)包含：雙觸點(diǎn)端子規劃，以實(shí)現牢靠的電氣銜接，外殼尺寸寬大，便于銜接器的取放。在長(cháng)寬尺寸上與規范的503304/503308版別相一致，便于銜接器的互換和在電路板上的布置，為規劃作業(yè)供給了靈活性。

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